天眼查一则不太起眼的工商变更信息引起笔者的关注。
弥尔光半导体（北京）有限公司成立仅5年，近期完成了关键工商变更——新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。从投资阵容来看，产业与财务属性兼备：华为哈勃的入局，是其围绕光通信与AI算力产业链的一次精准卡位，旨在强化上游核心器件的自主可控能力；而信科资本、元禾控股等机构则更看重弥尔光在微波光子及6G前沿技术上的布局潜力。本轮融资所得资金，将主要投向产品研发迭代、高端人才引进以及小批量产线的建设。
华为哈勃的入股尤其引人注目。熟悉半导体投资的人都知道，哈勃出手向来谨慎且目标明确——补强华为产业链上的关键短板。这一次，华为把目光投向了光芯片。
| 这家公司是做什么的？
弥尔光半导体成立于2021年，专注于一个很多人不太熟悉、但极其关键的领域：磷化铟基高速光芯片。
简单来说，我们现在的互联网、AI大模型、云计算，背后都依赖海量的数据传输。而光模块就是数据传输的“高速公路”，光芯片则是这条高速路上的“引擎”——如果光芯片性能跟不上，整个网络就会堵车。
弥尔光做的就是这条高速路上的核心零部件：单载流子光探测器。
这个产品有多重要？它直接决定了光模块的速度。弥尔光的产品瞄准的是800G、1.6T甚至更高速率的光模块。这是什么概念？目前光模块市场正从400G向800G切换，800G刚刚开始规模商用，而1.6T是下一代标准。弥尔光直接跳到了最前沿。
| 产品能用在哪里？
弥尔光的产品主要瞄准三个核心应用场景：
第一个是AI数据中心的高速互联。 现在各大厂商都在抢购算力卡，但算力再强，数据传不进去、传不出来也是白搭。随着AI集群规模越来越大，服务器之间的互联带宽成了瓶颈。弥尔光的光探测器就是解决这个问题的关键器件。
第二个是6G全光子无线基站。 这是一个相当超前的布局。6G预计2030年左右商用，其中一个重要方向就是“光子定义无线电”——用光子技术来生成和处理无线信号，从而实现超大带宽、超低时延的通信。弥尔光的产品正是这个方向的核心元件。
第三个是微波光子雷达等前沿感知领域。 这个更多偏向军工和特种应用，属于高价值但相对小众的市场。
| 为什么值得华为押注？
华为哈勃入股一家天使轮公司，这件事本身就说明了弥尔光的技术价值。弥尔光做的，正是基于磷化铟材料的高速光芯片。
磷化铟是目前高速光通信不可替代的核心材料。硅材料在向800G及更高速率演进时，性能瓶颈逐渐显现，而磷化铟的电子迁移率是硅的4倍以上，能轻松应对更高频段的需求。
但这个赛道长期以来被海外巨头垄断。日本住友、美国AXT（北京通美）、日本JX等公司占据着全球90%以上的磷化铟衬底市场。国内能做磷化铟器件的厂商少之又少，能做出单载流子光探测器这种高端器件的更是屈指可数。
弥尔光的创始人杨展予博士是美国弗吉尼亚大学的博士，曾在海外光电企业从事多年研发和生产工作，从实验室研发到量产线良率爬坡都有第一手的实战经验。回国后他在北京邮电大学任教，随后创办了弥尔光。首席科学家宗柏青博士则是通信领域的资深专家，为公司的技术路线提供了产业视角。
这样一支既懂理论、又懂工艺、还懂市场的团队，在硬科技初创公司里确实不多见。
| 这个赛道有多大？
从需求端来看，AI数据中心的爆发式增长正在拉动磷化铟光芯片的需求。有机构预测，到2026年全球磷化铟衬底的需求量将达到260万至300万片（折合2英寸计算），而有效产能的缺口仍在70%以上。这不仅仅是产能不足的问题，而是能够稳定量产高质量产品的厂商实在太少。
从供给端来看，磷化铟材料的生产难度极高。它需要在高温高压下进行晶体生长，工艺窗口非常窄，良率爬坡慢，而且客户认证周期长达两年。这意味着后来者想进入这个市场，不仅要有技术，还要有耐心。
弥尔光选择从器件层面切入，而不是直接从最上游的衬底材料做起。这个策略相对务实——先把核心器件做出来、卖出去，建立现金流和客户关系，再逐步向上游延伸。
| 写在最后
华为哈勃的投资，往往被视为一个赛道即将起飞的信号。从思瑞浦到天岳先进，它押注的多家企业后来都迎来了市场爆发。
弥尔光能否成为下一个？尚未可知。光芯片从天使轮到量产，研发周期长、风险高，前路漫漫。但有一点毋庸置疑：在AI算力与6G通信的赛道上，上游核心器件的自主可控已不是选择题，而是必答题。
弥尔光半导体，正走在这条漫长而关键的路上。
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